SESD-устройства с ультранизкой емкостью позволяются лучшим решением для защиты сигнала в популярных на сегодняшний день интерфейсах USB 3.0/2.0, HDMI, ESATA, DisplayPort, и Thunderbolt, сохраняя при этом максимальную скорость передачи данных.

Для удобства встраивания в ограниченном пространстве портативных устройств TE Connectivity предлагает четырех- и шестиканальные микросборки, размеры которых до 85% меньше, чем у обычных многоканальных устройств.
Ультра-маленькие корпуса ТЕ имеют более низкое паразитное сопротивление по сравнению с устройствами в больших корпусах, что уменьшает вносимые потери на высоких частотах. Так четырех- и шестиканальные элементы с высотой корпуса в 0,31 мм имеют на 50% более низкий профиль, чем другие варианты корпусов подобных устройств.

Применения

• Бытовые, мобильные и портативные электронные устройства
• Планшетные ПК и внешние накопители с высокоскоростными интерфейсами
• Сверхскоростные линии передачи данных
• Защита интерфейсов USB 3.0/2.0, HDMI 1.3/1.4, DisplayPort, Thunderbolt (Light Peak), V-by-One HS и LVDS
• Устройства, требующие высокую производительность элементов защиты по статике в небольших DFN корпусах

• Самое низкое значение сопротивления среди аналогичных устройств, обеспечивает минимальные вносимые потери для высокоскоростных сигналов передачи данных.
• Обеспечивает защиту от статического разряда до 20 кВ (по стандарту IEC61000-4-2).
• Минимальный размер корпуса и самый низкий профиль среди многоканальных ESD массивов позволяет оптимизировать место на плате.
• Помогает защитить электронные схемы от повреждений электростатическим разрядом (ESD), грозовыми импульсами и прочими перегрузками в кабеле.
• Позволяет оборудованию соответствовать стандарту IEC61000-4-2 (по уровню испытаний 4).

• Низкая емкость 0.20пФ
• Низкий ток утечки - 50mА при 5В (макс.)
• Низкое напряжение срабатывания +9.18/-0.8В (при импульсе tp=8x20мкс, Ipp=2А)
• Защита от электростатического разряда до 20 кВ по стандарту IEC 61000-4-2
• Грозовые импульсы - 2А (р = 8x20мкс) по стандарту IEC 61000-4-5
• Небольшие размеры и низкий профиль корпусов XDFN - 0.31мм в высоте
• Соответствие RoHS, отсутствие свинца и галогенов (имеются в виду: Br ? 900ppm, Cl ? 900ppm, Br + Cl ? 1500ppm)