(812) 441-36-38
(495) 755-93-29

Самовосстанавливающиеся предохранители PolySwitch для поверхностного монтажа

При проектировании компактной печатной платы, необходимо встроить в неё надежную самовосстанавливающуюся защиту цепей по току. В этом помогут устройства PolySwitch в корпусах для поверхностного монтажа от компании Raychem Circuit Protection. Мы предлагаем самый широкий выбор устройств ППТК для поверхностного монтажа в индустрии. Кроме приведенных на этой странице СМТ-компонентов для общей электроники, Raychem Circuit Protection выпускает автомобильные специализированные устройства поверхностного монтажа (miniSMD, nanoSMD, AHS, и устройства ASMD), протестированные на соответствие стандарту AECQ200.

Серии femtoSMDC picoSMDC microSMD nanoSMDC miniSMDC midSMD SMD SMD2
Строение: Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа Устр-ва поверхн. монтажа
Форм Фактор: (мил) 0603 0805 1210 1206 1812 2018 2920 3425
Форм фактор (мм) 1608 2012 3225 3216 4532 5050 7555 8763
IH при комнатной температуре, (А) 0,05 - 0,16 0,10 - 1,0 0,05 - 2,00 0,12 - 2,0 0,10 - 3,0 0,3 - 2,0 0,3 - 3 1,5 - 2,5
IT при комнатной температуре, (А) 0,15 - 0,40 0,30 - 2,10 0,15 - 4,00 0,39 - 4,0 0,28 - 6,0 0,8 - 4,2 0,60 - 6,00 3,0 - 5,0
VMax (max рабочее напряжение), (В) от 6 до 15 от 6 до 15 от 6 до 30 от 6 до 48 от 6 до 60 от 6 до 60 от 6 до 60 от 15 до 33
IMax(A) 40 100 10 - 100 10 - 100 10 - 100 40 от 10 до 50 от 40 до 70
RMin (Ω) от 1,0 до 3,8 от 0,06 до 1,50 0,02 - 3,60 0,02 - 1,40 0,011 - 1,50 0,048 - 0,5 0,015 - 1,20 0,035 - 0,80
R1 Max (Ω) от 4,2 до 30 от 0,19 до 11,00 0,06 - 50,00 0,072 - 6,50 0,036 - 12,70 0,05 - 4,8 0,05 - 4,80 0,085 - 0,25
Максимальная рабочая температура 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C
 
Все элементы соответствуют стандартам RoHS
* Тестировано согласно AECQ200
**  Максимальное сопротивление через час после срабатывания

Система обозначений предохранителей PolySwitch  для поверхностного монтажа
 
 
Рекомендации по пайке элементов в SMD-исполнении
 
Рекомендуемый способ пайки:
  • ИК
  • горячий воздух
  • Азот
 
Рекомендуемая толщина слоя паяльной пасты:
  • picoSMD, nanoSMD, microSMD and miniSMD серии: 0.25мм (0.010 дюйма)
  • SMD серии: 0.38мм (0.015 дюйма)
 
Рекомендации:
Устройство можно чистить стандартными методами, используя водные растворы.
 
С точки зрения TycoElectronics, оптимальным условием для корректного формирования стыков при пайке является наличие достаточного количества припоя под контактами каждого устройства. В связи с этим TycoElectronics требует от заказчиков  соблюдения своих рекомендаций по пайке элементов.
 
В соответствии с требованием TycoElectronics, устройства PolySwitch  не должны размещаться над любого рода возвышениями платы. Такое расположение может негативно повлиять на паяемость.
 
Переработка
  • picoSMD, nanoSMD, microSMDи miniSMDсерии: стандартная промышленная процедура.
  • SMDseries: переработка должна совмещаться с удалением установленного элемента и заменой элемента на новый.
 
Отличительные особенности
Элементы, содержащие свинец
Элементы, не содержащие свинец
Скорость нагрева (TsmaxtoTp)
3 °C/секунды max.
3° C/секунды max.
Преднагрев
• Минимальная температура (Tsmin)
100 °C
150 °C
• Максимальная температура (Tsmax)
150 °C
200 °C
• Время (tsmintotsmax)
60-120 секунд
60-180 секунд
Время пайки:
• Температура (TL)
183 °C
217 °C
• Время (tL)
60-150 секунд
60-150 секунд
Пиковая температура пайки (Tp)
260 °C
260 °C
Время достижения пикового разогрева
Температура (tp)
10-30 секунд
20-40 секунд
Скорость остывания
6 °C/секунд max.
6 °C/секунд max.
Время остывания до 25 °Cс максимальной температуры
6 минут max.
8 минут max.
 
Схема автономной газификации, автономная газификация газгольдер для загородного дома в москве.