 |
При проектировании компактной печатной платы, необходимо встроить в неё надежную самовосстанавливающуюся защиту цепей по току. В этом помогут устройства PolySwitch в корпусах для поверхностного монтажа от компании Raychem Circuit Protection. Мы предлагаем самый широкий выбор устройств ППТК для поверхностного монтажа в индустрии. Кроме приведенных на этой странице СМТ-компонентов для общей электроники, Raychem Circuit Protection выпускает автомобильные специализированные устройства поверхностного монтажа (miniSMD, nanoSMD, AHS, и устройства ASMD), протестированные на соответствие стандарту AECQ200. |
| Серии |
femtoSMDC |
picoSMDC |
microSMD |
nanoSMDC |
miniSMDC |
midSMD |
SMD |
SMD2 |
| Строение: |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
Устр-ва поверхн. монтажа |
| Форм Фактор: (мил) |
0603 |
0805 |
1210 |
1206 |
1812 |
2018 |
2920 |
3425 |
| Форм фактор (мм) |
1608 |
2012 |
3225 |
3216 |
4532 |
5050 |
7555 |
8763 |
| IH при комнатной температуре, (А) |
0,05 - 0,16 |
0,10 - 1,0 |
0,05 - 2,00 |
0,12 - 2,0 |
0,10 - 3,0 |
0,3 - 2,0 |
0,3 - 3 |
1,5 - 2,5 |
| IT при комнатной температуре, (А) |
0,15 - 0,40 |
0,30 - 2,10 |
0,15 - 4,00 |
0,39 - 4,0 |
0,28 - 6,0 |
0,8 - 4,2 |
0,60 - 6,00 |
3,0 - 5,0 |
| VMax (max рабочее напряжение), (В) |
от 6 до 15 |
от 6 до 15 |
от 6 до 30 |
от 6 до 48 |
от 6 до 60 |
от 6 до 60 |
от 6 до 60 |
от 15 до 33 |
| IMax(A) |
40 |
100 |
10 - 100 |
10 - 100 |
10 - 100 |
40 |
от 10 до 50 |
от 40 до 70 |
| RMin (Ω) |
от 1,0 до 3,8 |
от 0,06 до 1,50 |
0,02 - 3,60 |
0,02 - 1,40 |
0,011 - 1,50 |
0,048 - 0,5 |
0,015 - 1,20 |
0,035 - 0,80 |
| R1 Max
(Ω) |
от 4,2 до 30 |
от 0,19 до 11,00 |
0,06 - 50,00 |
0,072 - 6,50 |
0,036 - 12,70 |
0,05 - 4,8 |
0,05 - 4,80 |
0,085 - 0,25 |
| Максимальная рабочая температура |
85°C |
85°C |
85°C |
85°C |
85°C |
85°C |
85°C |
85°C |
Все элементы соответствуют стандартам RoHS
* Тестировано согласно AECQ200
** Максимальное сопротивление через час после срабатывания
Система обозначений предохранителей PolySwitch для поверхностного монтажа
Рекомендации по пайке элементов в SMD-исполнении
Рекомендуемый способ пайки:
Рекомендуемая толщина слоя паяльной пасты:
- picoSMD, nanoSMD, microSMD and miniSMD серии: 0.25мм (0.010 дюйма)
- SMD серии: 0.38мм (0.015 дюйма)
Рекомендации:
Устройство можно чистить стандартными методами, используя водные растворы.
С точки зрения TycoElectronics, оптимальным условием для корректного формирования стыков при пайке является наличие достаточного количества припоя под контактами каждого устройства. В связи с этим TycoElectronics требует от заказчиков соблюдения своих рекомендаций по пайке элементов.
В соответствии с требованием TycoElectronics, устройства PolySwitch не должны размещаться над любого рода возвышениями платы. Такое расположение может негативно повлиять на паяемость.
Переработка
- picoSMD, nanoSMD, microSMDи miniSMDсерии: стандартная промышленная процедура.
- SMDseries: переработка должна совмещаться с удалением установленного элемента и заменой элемента на новый.
|
Отличительные особенности |
Элементы, содержащие свинец |
Элементы, не содержащие свинец |
|
Скорость нагрева (TsmaxtoTp) |
3 °C/секунды max. |
3° C/секунды max. |
|
Преднагрев |
|
• Минимальная температура (Tsmin) |
100 °C |
150 °C |
|
• Максимальная температура (Tsmax) |
150 °C |
200 °C |
|
• Время (tsmintotsmax) |
60-120 секунд |
60-180 секунд |
|
Время пайки: |
|
• Температура (TL) |
183 °C |
217 °C |
|
• Время (tL) |
60-150 секунд |
60-150 секунд |
|
Пиковая температура пайки (Tp) |
260 °C |
260 °C |
|
Время достижения пикового разогрева |
|
Температура (tp) |
10-30 секунд |
20-40 секунд |
|
Скорость остывания |
6 °C/секунд max. |
6 °C/секунд max. |
|
Время остывания до 25 °Cс максимальной температуры |
6 минут max. |
8 минут max. |
|
